三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”，发布瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图。三星电子去年6月实现基于全环绕栅极（GAA）技术的3纳米工艺半导体产品量产。该公司此前已公布将于2025年起量产基于GAA技术的2纳米工艺半导体，当天则提出了具体时间表，即自2025年起以移动终端为中心，到2026年将2纳米工艺适用于高性能计算机集群（HPC），并于2027年将其用途扩至车用芯片。